標(biāo)題：廠家供應(yīng)碳化硅化工粉體微波烘干設(shè)備

產(chǎn)品概述

廠家供應(yīng)碳化硅化工粉體微波烘干設(shè)備

碳化硅烘干設(shè)備減排工藝是利用微波能技術(shù)對碳化硅微粉進(jìn)行烘干。充分利用微波的穿透性，使水分子在磁場內(nèi)的轉(zhuǎn)換正負(fù)兩極方向，從而讓水分子與分子間高頻的摩擦升溫的，讓水分子 從物料中由內(nèi)向外析出。真正應(yīng)用了由內(nèi)向外升溫的原理，才解決了烘干過程中的微粉大量團(tuán)聚的現(xiàn)象。

廠家供應(yīng)碳化硅化工粉體微波烘干設(shè)備

微波燒結(jié)設(shè)備技術(shù)的特點(diǎn)

1、整體加熱微波加熱是將材料自身吸收的微波能轉(zhuǎn)化為材料內(nèi)部分子的動(dòng)能和勢能，熱量從材料內(nèi)部產(chǎn)生，而不是來自于其他發(fā)熱體，這種內(nèi)部的體加熱所產(chǎn)生的溫度梯度和熱傳導(dǎo)方式與傳統(tǒng)加熱不同。在這種體加熱過程中，電磁能以波的形式滲透到介質(zhì)內(nèi)部引起介質(zhì)損耗而發(fā)熱，這樣材料就被整體同時(shí)均勻加熱'而材料內(nèi)部溫度梯度很小或者沒有，因此材料內(nèi)部熱應(yīng)力可以減小到低程度'即使在很高的升溫速率( 500-600℃/min)情況下。    

2、選擇性加熱對于多相混合材料，由于不同材料的損耗不同，因此材料中不同成分與微波的吸收耦合程度不同，熱效應(yīng)不同，產(chǎn)生的耗散功率也不同，可以利用這點(diǎn)來實(shí)現(xiàn)微波能的聚焦或試樣的局部加熱從而實(shí)現(xiàn)對復(fù)合材料的選擇性燒結(jié)'以獲得微觀結(jié)構(gòu)新穎和性能優(yōu)良的產(chǎn)品，并可以某些陶瓷工藝的要求’如陶瓷密封和焊接等。    

3、降低燒結(jié)溫度在微波電磁能的作用下，材料內(nèi)部分子或離子動(dòng)能增加，降低了燒結(jié)活化能，從而加速了陶瓷材料的致密化程度，縮短了燒結(jié)時(shí)間，同時(shí)由于擴(kuò)散系數(shù)的提高，使得材料晶界擴(kuò)散加強(qiáng)，提高了陶瓷材料的致密度，從而實(shí)現(xiàn)了材料燒結(jié)。因此，采用微波燒結(jié)，燒結(jié)溫度可以低于常規(guī)燒結(jié)且材料性能更優(yōu)并能實(shí)現(xiàn)一些常規(guī)燒結(jié)方法做到的新型陶瓷燒結(jié)工藝，為高技術(shù)新陶瓷的大規(guī)模工業(yè)化生產(chǎn)開辟新的途徑。例如，在1100℃微波燒結(jié)AL203型陶瓷1h材料密度可達(dá)96%以上，而常規(guī)燒結(jié)僅為65%。